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晶圆级Flip-chip解决方案

2020-08-19 00:00:00
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晶圆级Flip-chip解决方案
详解介紹：

ASMPT完整详细的晶圆级封裝生產方案格式，具有高精确度的大位置取放、塑封𒁏、锡膏打印、锡球废气排放、集成电路芯片分开、检查报告、各种测试及封裝。


编号工序
关于食品
①

晶片取放

NUCLEUS


SIPLACE CA

②

塑封

ORCAS

③


锡膏印刷

DEK Galaxy

④


锡球排放物

DEK Galaxy

⑤

功率器件分离出来

体育菠菜大平台:LASER1205

⑥

检测、各种测试及封装类型

SUNBIRD

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