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ASM IC封装设备

ASMPT子公司介绍

于1975年在台湾注册成立,集团公司简介是高度首 个为光电器件IC芯片打包封装形式形式及电子元器件装备生育的整个技艺进行提供数据🌃技術和气决情况报告的装备生产加工商,主🔯要包括从光电器件IC芯片打包封装形式形式资料和后段(IC芯片整合,对焊,打包封装形式形式)到SMT技艺。高度并无其它装备生产商商有相近的全个方面装备整合及对装嵌及SMT过程的广泛应用基本知识及成功经验。

后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备,应用于微电子,半导体,光电子,及光电市场。其提供多元化产品:ASM IC封装设备ASM固晶机ASM焊线机固晶系统,焊线系统,滴胶系统,切筋及成型系统,全方面生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料,由引线框架部和模塑互联基板部构成。SMT解决方案业务负责为SMT,半导体,太阳能市场开发和DEK印꧒刷机,以及优异的SIPLACE SMT贴装解决方案。ASMPT总✅部位于新加坡,自1989年起在香港联交所上市。

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